《科创板日报》17日讯，业内圆厂IC设计业内预期，人士晶圆代工厂明年初折旧压力将会大于价格压力，设善晶届时可望以价换量，计厂将改愿意在价格方面让步。获利或价换量IC设计厂商的空间获利空间有望有改善。此外，业内圆厂封测厂也会开始降价。人士